top of page
基板実装とは？
普段使用している電化製品やスマートフォン、自動車等には基板が使用されています。
その基板に部品を載せ、電子回路を形成しなくてはなりません。
その、形成することを基板実装と言います。
方法は主に表面実装(SMT)と挿入実装(IMT)の２種類があります。
電子部品関連
●電子部品の種類と役割
抵抗器
電力を熱として放散する機能を備えており、電流の流れに抵抗する役割を持つ
・カーボン抵抗 ・セメント抵抗 ・集合抵抗 ・金属板抵抗
・メタルクラッド抵抗 ・メタルグレース抵抗 ・金属皮膜チップ抵抗 ・不燃性酸化金属皮膜抵抗
コンデンサ
一時的に電荷を保持し、他の回路で電力が必要になると電荷を解放する役割を持つ
・電解 ・アルミ電解 ・アルミ個体電解 ・積層セラミック
・無極性電解 ・フィルム電解 ・メタライズドポリエステルフィルム ・プラスチックフィルム
インダクタ・コイル
機能はコンデンサと同じだが、磁場でエネルギーを蓄える役割を持っている。特定の信号をブロック・フィルタリングするために使用されるケースが多い。
・トロイダルコイル ・モールドコイル ・パワーインダクター
・可変インダクター ・マイクロインダクター ・チップインダクター
トランス (変圧器)
電圧を増減させながら、回路から別回路に電気エネルギーを伝える役割を持っている。
・パルストランス ・パワートランス
・電源トランス ・小信号トランス
ダイオード(LED)
間違った電流の流れにならないように＋から－に電流を管理する役割を持っている
・発光 ・チップ ・ゲルマニウム ・無極性
・定電流 ・低電圧 ・フォトIC ・ファストリカバリー
・無極性 ・ショットキーバリア
トランジスタ
電気信号を増幅したりスイッチングする役割を持つ
・バイポーラ ・絶縁ゲートバイポーラ ・抵抗入
・フォト ・低雑音 ・ダーリントン
シリコン制御整流器 (サイリスタ)
トランジスタやダイオード(LED)のようにスイッチとしての機能を持ち、大量の電力を切り替える時に使用される。
・トライアック ・絶縁形トライアック
・スナパレストライアック ・大容量サイリスタ
集積回路 (IC)
回路の頭脳であり、計算器としての役割がある。
一般的にICと呼ばれる。
水晶発張器
正確で安定したタイミング要素を必要とする回路に
クロック(タイミングを揃える為の電気信号)を提供する
スイッチ・リレー
回路内の電流の流れを制御するための電源ボタン
リレーは電磁スイッチであり、電流が流れると
一時的に磁石になる。
リレーはスイッチとして機能することもでき、
小さな電流を大きな電流に増幅することもできる。
センサー
環境条件の変化を検出し、その変化に対応する電気信号
を生成し、回路内の他の電子部品に送信する役割を持つ
また、ある形式のエネルギーを別のエネルギーに変換する役割も備えている。
・赤外線 ・温度 ・湿度 ・ToF ・気圧 ・圧力 ・照度
・超音波 ・電流 ・振動 ・加速度 ・磁石 ・環境 ・磁石
・ガス ・Co₂ ・人感 ・雷 ・光 ・焦電 ・紫外線
・角度 ・チルト ・曲げ ・開閉 ・ほこり ・アルコール
・モーション
ポテンショメーター
回転角や直線上の位置によって変化する抵抗値を電圧に変 換する。
・デジタル ・ヘリカル ・SMDトリマ
１
２
３
４
５
SMT(表面実装) 工程
ペースト状に加工したはんだで電極を接着し、炉で熱してまとめて固定する方式のこと。
大量生産に向いており、大抵がこの方式で実装されている。
クリームはんだというペースト状のはんだを基板のランド(はんだ付けをする穴の銅箔部分)に流し込みます。
①
②
③
④
⑤
⑥
クリームはんだ印刷
はんだ印刷機内にプリント基板をセットする。
メタルマスク(印刷元の型)を基板にかぶせる
スキージ(ヘラのような物)でクリームはんだを押し付ける。
メタルマスクを外す。
●はんだ印刷機
基板のランドにクリームはんだが塗られた状態になる。
ボンド塗布する(部品が落ちないようにする)
●チップマウンター
部品を実装する(載せる)
チップマウンター(自動実装機)で行われる
リフロー炉と呼ばれる(高温の炉)ではんだを溶かす。
確実に部品を固定させる。
●リフロー炉
基板の実装状態を外観検査する。
自動光学検査装置(AOI)等で検査する。
IMT(挿入実装) 工程
リード付きの部品を基板の穴に挿入して部品を接合する実装方法のこと。
SMT実装で対応できない時にこの方法がとられる。
１
フロー実装
リード部品(ダイオード等)のはんだ付けに使用される方法
はんだを吹き付けることにより固定される。
●フロー炉
●ダイオード(LED)
２
手実装
その名の通り手ではんだ付けを行う方法
主に試作や他の実装方法でできない場合に行われる。
はんだごてを使用する為、熟練技術が必要になる場合が多い。
実装・基板用語集
〇英語
-
EMS 電子部品/機器の受託生産
-
PCB 基板に電子部品を実装したプリント回路版
-
PWB 基板に電子部品が実装されていないプリント回路版
-
ESD 静電気で部品が破壊されること(静電破壊)
-
CAD 図面を書くためのソフトウェア
-
DIP 半導体パッケージ方式の１種
-
VCC 電源
bottom of page